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        以客戶為中心,始于客戶需求,終于客戶滿意

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        輕研合金
        輕研合金
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        高純稀有金屬合金

        產品型號:

        almgcu67


        產品特點

        產品名稱牌號主要成分(%)熔點用途固相線液相線銅TU1Cu:99.95%1086真空材料銅銦CuIn...
        立即聯系

        產品詳情


        產品名稱 牌號 主要成分(%) 熔點 用途
        固相線 液相線
        TU1 Cu:99.95% 1086 真空材料
        銅銦 CuIn36 In:36±1 675 696 銅焊接
        銅磷銀 CuPAg2 Ag:2±0.5、P:6±1.0 643 783 熱交換器、
        CuPAg5 Ag:2±0.5、P:6±1.0 813 銅焊接
        CuPAg15 Ag:15±1.0、P:5±0.3 802  
        Zn1 Zn:99.99 419 電鍍陽極
        Zn2 Zn:99.95
        鋅鋁 ZnAl5 Al:5±0.5 382 443 表面噴涂、精密零件
        鋅鋰 ZnLi1 Li:1±0.2 403 421 薄膜材料
        鋅鎂 ZnMg1.5 Mg:1.5±0.2 367 393 薄膜材料
        Ga-1 Ga:99.99% 30 半導體和光電材料
        鎵銦 CaIn25 In:25±1 16 自動滅火裝置
        鎵鋁 CaAl20 Al:20±1 343 裝飾、催化劑
        In04 In:99.99 156 電子、半導體行業焊接材料,軍工產品特殊封裝材料
        In03 In:99.9
        銦錫 InSn50 Sn:50±1 117 125
        InSn62 Sn:62±1 153 166
        InSn80 Sn:80±1 189 199
        Sn1 Sn:99.99 232 電鍍材料
        Sn2 Sn:99.9
        錫鉍 SnBi58 Bi:58±1 141 150 SMT焊錫膏
        錫銀 SnAg4 Ag:4±1 221 氣密性封裝材料
        錫銀銅 SnAg3Cu0.5 Ag:3±0.5、Cu:0.5±0.1 213 225 密封材料
        錫鋅銻 SnZnSb Zn:4±0.5、Sb:1±0.2 211 226 玻璃、銅釬焊
        錫銻銀鎳 SnPbZnSb Sb:10±1、Ag:4±0.5、Ni:2±0.5 224 240 氣密性封裝材料
        Pb1 Pb:99.99 327 氣密性封裝、電鍍
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